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Sky News 十二月 16, 2021

大约二十年前，业界视共晶 Sn-Bi 为共晶 Sn-Pb 的潜在替代品，对其进行广泛研究。虽然在温和的环境条件下取得了一些正面的结果，但它的机械可靠性并不理想以及由铅污染而形成低熔点状态，阻碍了无铅合 ...查看更多

Sky News 三月 29, 2021

会议主席：瞿艳红华东区域技术经理铟泰公司 &n ...查看更多

Sky News 三月 11, 2021

麦德美爱法将会于重庆的一步步新技术研讨会发表技术论文：《新一代装联用高可靠性低温焊接合金》。该会议将在3月4日于丽笙世嘉酒店举办。演讲摘要装联市场中温度敏感元件和基材的焊接装配偏向于使用低温焊 ...查看更多

I-Connect007 九月 08, 2020

I-Connect007编辑团队采访了Ron Lasky博士。采访中，Ron Lasky博士阐释了行业为什么没有大规模使用Indium Corporation公司开发出的新型合金焊料。他还概述了焊料合 ...查看更多

I-Connect007 七月 10, 2020

数字化和连通性在日益增强，推动着电子产品设计微型化、复杂化和集成化。随着PCB的可用面积逐渐减小，封装尺寸也变得越来越小，可人们却仍在不断寻求提高性能的设计方案，其中起到了电气连接、热连接和机械连接功 ...查看更多

Eric Camden, Foresite 五月 15, 2020

毫无疑问，焊料是电子组件所需的构件之一，除了一些特殊产品外，世界上的每一个组件中都有焊料。总的来说，焊料已经有5000多年的历史了，有关统计显示，焊料被用于武器、珠宝和彩色玻璃等物品。大约从4900年 ...查看更多

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